중국 반도체 기업들 D램·AI 칩 기술 진전…글로벌 반도체 경쟁 격화

중국 반도체 기술 진전, D램부터 AI 칩까지 확대

중국 반도체 기업들의 기술 개발 속도가 빨라지고 있다. 특히 D램과 고대역폭메모리(HBM), 인공지능(AI) 칩 분야에서 자체 기술력을 확보하려는 움직임이 두드러지면서 글로벌 반도체 시장의 경쟁 구도에도 변화가 나타나고 있다.

중국 메모리 반도체 기업 창신메모리(CXMT)​는 최근 5세대 메모리 기술 플랫폼의 양산에 들어갔다고 밝혔다. 새로운 플랫폼은 메모리 셀의 핵심 간격을 11.95나노미터까지 줄이고 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 칩 수를 이전 세대보다 최소 50% 늘리는 것을 목표로 한다.

CXMT는 24Gb 용량의 LPDDR5X 모바일 D램 신제품도 선보이며 스마트폰과 모바일 기기용 메모리 시장 공략을 강화하고 있다. 이는 중국 기업이 단순한 반도체 내수 공급을 넘어 글로벌 D램 시장에서 점유율을 확대하려는 움직임으로 해석할 수 있다.

중국 D램 시장 점유율도 상승

CXMT의 성장세는 시장 점유율에서도 확인되고 있다. 국내 반도체 업계 자료에 따르면 CXMT의 2026년 2분기 글로벌 D램 매출 점유율은 약 **10%**로 집계되면서 처음으로 두 자릿수를 기록한 것으로 나타났다.

특히 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 업체들이 AI용 HBM과 서버용 D램에 생산능력을 집중하면서 모바일 D램 시장에서 중국 업체가 공급을 확대할 공간이 생겼다는 분석도 나온다.

다만 현재 중국 업체가 글로벌 메모리 시장의 선두 기업들과 동일한 수준의 기술력을 확보했다고 단정하기는 어렵다. 특히 고성능 서버용 D램과 HBM에서는 공정 수율과 적층 기술, 패키징 기술 등이 중요한 경쟁 요소로 남아 있다.

HBM과 AI 메모리로 영역 확대

중국 반도체 산업의 다음 목표 가운데 하나는 HBM과 AI 메모리다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 높은 데이터 처리 속도를 구현하는 메모리로, AI 가속기와 데이터센터에 핵심적으로 사용된다. 따라서 AI 시장이 확대될수록 HBM의 중요성도 커지고 있다.

중국 업체들은 HBM 개발에도 속도를 내고 있지만 아직 글로벌 선두 기업과는 기술 격차가 존재한다는 분석이 많다. 일부 업계에서는 CXMT가 HBM3 관련 제품 개발과 고객 평가를 진행하고 있으며 차세대 HBM 생산을 준비하고 있다고 보고 있다. 반면 글로벌 주요 메모리 업체들은 이미 HBM4 등 차세대 제품 경쟁을 진행하고 있어 기술 수준에는 차이가 있다는 평가가 나온다.

결국 중국의 HBM 경쟁력 확보 여부는 단순히 제품을 개발하는 것을 넘어 수율과 적층 기술, 패키징, 생산 안정성​을 얼마나 빠르게 확보하느냐에 달려 있을 것으로 보인다.

알리바바 등 중국 빅테크도 AI 칩 개발

메모리뿐 아니라 AI 프로세서 분야에서도 중국 기업들의 움직임이 활발하다.

알리바바의 반도체 설계 조직 T-Head는 차세대 AI 칩 젠우(Zhenwu) V900​을 공개했다. 회사 측에 따르면 이전 세대보다 성능이 크게 향상됐으며 대규모 AI 모델을 처리하기 위한 클러스터 구성도 지원한다. 양산은 2027년 초를 목표로 하고 있다.

이처럼 중국에서는 메모리 기업뿐 아니라 빅테크 기업까지 AI 모델, AI 반도체, 데이터센터를 하나의 생태계로 구축하려는 움직임이 나타나고 있다.

미국 제재 속 중국 반도체 자립 전략 강화

중국 반도체 기업들의 기술 개발이 빨라지는 배경에는 미국의 반도체 장비와 첨단 AI 칩 관련 수출 규제도 자리하고 있다.

첨단 장비와 반도체 공급망에 대한 접근이 제한되면서 중국은 자체 장비와 소재, 설계 기술을 확보하는 방향으로 투자를 확대하고 있다. 중국 내에서는 DUV 노광장비 등 반도체 제조장비의 국산화도 추진되고 있다.

이러한 흐름은 중국 반도체 산업이 단기간에 글로벌 선두 업체를 모두 따라잡는다는 의미보다는 외부 공급망 의존도를 낮추면서 장기적으로 자체 반도체 생태계를 구축하려는 전략으로 볼 수 있다.

한국 반도체 산업에 미칠 영향

중국 반도체 기술 발전은 한국 기업에도 중요한 변수다.

단기적으로는 중국 업체의 D램 생산 확대가 범용 메모리 시장의 공급 경쟁을 높일 가능성이 있다. 반면 AI 서버와 HBM처럼 높은 기술력이 요구되는 분야에서는 여전히 공정 기술과 수율, 패키징 기술의 중요성이 크다.

따라서 앞으로의 경쟁은 단순한 D램 생산량뿐 아니라 HBM4·HBM5 등 차세대 AI 메모리, 고성능 서버용 메모리, 첨단 패키징, AI 칩 설계 능력​을 중심으로 더욱 치열해질 가능성이 있다.

중국 반도체 전망

중국 반도체 산업의 가장 큰 특징은 정부 지원과 거대한 내수시장, 기업의 연구개발 투자가 동시에 진행되고 있다는 점이다. 특히 CXMT의 D램 양산 확대와 중국 빅테크의 AI 칩 개발은 중국 반도체 생태계가 메모리와 시스템 반도체를 동시에 강화하고 있음을 보여준다.

다만 D램 양산 확대와 최첨단 HBM 경쟁력은 별개의 문제다. 중국 기업들이 실제 글로벌 AI 메모리 시장에서 경쟁력을 확보하려면 높은 수율과 안정적인 대량생산, 첨단 패키징 기술을 추가로 확보해야 한다.

앞으로 중국 반도체 기업들이 D램에서 확보한 생산 경험을 AI 메모리와 AI 칩으로 얼마나 빠르게 확장할지가 글로벌 반도체 산업의 주요 관전 포인트가 될 전망이다.